如何使用Heat N Bond Lite進行拼布貼花

快速解答

使用 Heat N Bond Lite 將貼布形狀融合到拼布上，而不增加僵硬感。紙張背層讓您可以繪製或列印設計，然後熨燙到布料上。

使用 Heat N Bond Lite 進行貼布的逐步指南

1. 準備您的設計和布料： 將您的貼布形狀反向描繪或列印到 Heat N Bond Lite 的紙張側。粗略裁剪形狀，在設計線外留下 1/4 英吋的邊距。 如果列印，先在廢料上測試，以確保印表機墨水不會滲開。
2. 將熔合網熔合到您的貼布布料上： 將粗略裁剪的形狀（紙張側向上）放在貼布布料的背面。使用乾熨燙在棉設定上按壓 3-5 秒，提起並按壓——不要滑動熨燙。 過熱可能導致黏合劑滲透布料；保持熨燙移動。
3. 精確裁剪形狀： 讓布料冷卻，然後沿著您的設計線精確裁剪，穿過布料和熔合網。剝離紙張背層。 使用尖銳剪刀或旋轉裁切器以獲得整潔邊緣——粗糙邊緣後續會磨損。
4. 定位並熔合到您的拼布上： 將裁剪的形狀（黏合劑側向下）放在您的拼布頂部。用壓布覆蓋並用力按壓 10-15 秒。讓它完全冷卻。 壓布可防止燒焦並保護黏合劑不黏到熨燙上。
5. 沿邊緣縫合： 使用鋸齒縫或緞面縫圍繞貼布邊緣縫合，以永久固定。使用匹配或隱形線效果最佳。 在廢料上測試您的縫合以調整張力——過緊可能使布料起皺。

本教學中使用的產品

• 單包裝 Heat N Bond Lite - 紙張背層熔合網 3522: Heat N Bond Lite 是一種紙張背層、輕量、熱激活的黏合劑，可熨燙且可縫合。它黏合布料而不增加僵硬感，因此您的貼布保持柔軟靈活——非常適合需要處理或洗滌的拼布。